Proizvodni proces
1) Čišćenje: Očistite PCB ili LED nosač ultrazvučnim talasima i osušite ih.
2) Montaža: Pripremite srebrni ljepilo na donjoj elektrodi LED matrice (veliki disk), a zatim ga proširite. Postavite proširenu matricu (veliki disk) na sto za centrifugiranje i koristite olovku za centrifugiranje da očistite matricu pod mikroskopom. Instalirajte jedan po jedan na odgovarajuće jastučiće PCB-a ili LED nosača, a zatim sinterirajte da očvrsnete srebrni ljepilo.
3 Zavarivanje pod pritiskom: koristite aluminijsku ili zlatnu žicu za zavarivanje da spojite elektrodu na LED matricu kao vod za ubrizgavanje struje. Ako je LED direktno montiran na PCB, obično se koristi mašina za zavarivanje aluminijumske žice. (Mašina za zavarivanje zlatne žice je potrebna da bi se napravilo bijelo svjetlo TOP-LED)
4) Inkapsulacija: Zaštitite LED matricu i žice za spajanje epoksidom nanošenjem ljepila. Doziranje ljepila na PCB ima stroge zahtjeve za oblik ljepila nakon stvrdnjavanja, što je direktno povezano sa svjetlinom gotovog pozadinskog osvjetljenja. Ovaj proces će također preuzeti zadatak usmjeravanja fosfora (bijeli LED).
5) Lemljenje: Ako izvor pozadinskog osvjetljenja koristi SMD-LED ili druge upakovane LED diode, LED diode moraju biti zalemljene na PCB ploču prije procesa montaže.
6) Rezanje filma: Rezanje raznih difuzijskih filmova, reflektirajućih filmova, itd. koje zahtijeva pozadinsko osvjetljenje sa mašinom za probijanje.
7) Montaža: U skladu sa zahtjevima crteža, ručno ugradite različite materijale pozadinskog osvjetljenja u ispravan položaj.
8) Test: Provjerite da li su fotoelektrični parametri izvora pozadinskog svjetla i ujednačenost svjetla dobri.
Pakovanje: Zapakujte gotove proizvode prema zahtevima i odložite ih u skladište.
